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        首頁  新聞動態  企業新聞新一代iPhone大變革:PCB電路板變SiP封裝

        新一代iPhone大變革:PCB電路板變SiP封裝

        發布時間:2015-06-25 08:08:29 分類:企業新聞

         Apple Watch大的進步是采用了先進的SiP系統封裝技術,而這也讓它變得的輕薄和小巧,而按照蘋果以往的習慣來看,已經實驗的新技術都會陸續放到iPhone上,比如Force Touch技術。

            現在臺灣媒體從蘋果產業鏈得到的消息顯示,蘋果正在減少iPhone上PCB的用量,而新一代iPhone也會采用System In Package封裝技術(簡稱SiP),之前就曾有過相類似的傳聞。

            采用SiP技術好處是大大的,特別是對于寸土寸金的手機主板來說。SiP大的好處就是將處理器、內存、存儲、協處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內,不再需要傳統的PCB電路板。

            新一代iPhone采用這項技術無疑是革命性的是,除了可以把機身做的更輕薄外,同時還能給出機身內部騰出大量的空間,取而代之的是換取更大容量的電池。

            此外,報道還顯示,臺灣日月光已經在調試產品線,并且應對新一代iPhone的SiP封裝訂單。

        來源:新一代iPhone大變革:PCB電路板變SiP封裝

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