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        首頁  新聞動態  企業新聞SMT貼片膠的印刷-2

        SMT貼片膠的印刷-2

        發布時間:2016-08-10 08:39:19 分類:企業新聞

         2.2 塑料模板

          2.2.1 DEK公司在1-2mm厚度的塑料模板上使用了Term Pump Printing(泵壓印刷)。開孔都是由鉆孔簡單地產生。1mm厚的模板允許膠點高度達到2mm或更多。具有很大的離地間隙的元件(如一些SO、PLCC、QFP等)可以毫無問題地膠著。

        1mm厚用于泵壓印刷的模板
        優點 缺點
        柔性
        與PCB良好的氣密性
        接觸印刷可以得到極其高的膠點
        模板底面可以底部切割以讓出已印焊盤的位置
        難于清洗
        在印刷期間延伸

          2.2.2薄的塑料模板
        制造方法與DEK的模板相同,只是該模板較薄 - 大于等于250微米。在印刷期間模板的延伸問題比泵壓印刷(Pump Printing)的厚模板更嚴重。

        250-350微米厚的模板
        優點 缺點
        柔性
        與PCB的良好密封性
        難于清洗
        在印刷期間模板延伸
        供應商的數量有限

          3. 膠的選擇 / 附著力
        膠點的形狀和一致性取決于膠劑的流變學特性:屈服點與塑性粘度。目標是要得到兩者:膠點的理想形狀和良好的一致性。用一種特別開發研制的膠劑PD955PY,得到膠點的理想形狀和極好的一致性兩者都是可能的。這種膠劑可以在模板上停留好幾個小時而對結果不會產生可見的影響。它對標準的和難以膠著的元件(低應力塑料密封材料)都具有極好的附著力。在印刷、元件貼裝和固化之后所測的附著力至少與點膠技術所施的膠以一樣好。這種新的膠對溫度和濕度都不敏感。

        來源:SMT貼片膠的印刷-2

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