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        首頁  新聞動態  企業新聞PCB多層板工藝能力介紹

        PCB多層板工藝能力介紹

        發布時間:2016-10-18 08:12:22 分類:企業新聞

              隨著終端產品更加的集成化、多功能化,PCB技術也在同步發展,極限的工藝能力越來越強。不同的PCB加工工廠擁有不同的加工工藝能力,越接近加工廠極限的布線在加工過程中良品率越低,通常成本也相應增加。

        下文將分別按普通剛性板、剛撓板、HDI板、金屬基板四類來舉例說明現在主流PCB加工廠常見的工藝能力(注:1mil=0.0254mm):

        常規剛性板工藝能力:

        層數:2-50

        板厚:0.2mm-8.0mm

        成品尺寸:22.5″* 49″

        小線寬/間距:3.0mil

        大板厚孔徑比:40:1

        小機械鉆孔孔徑:4mil

        孔到導體距離:3.5mil

        阻抗公差(Ω):±3(<30)  ±10%(≥30)

        表面處理工藝:有鉛噴錫、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機涂覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等

        材料:FR-4、高TG、無鹵素、高頻(Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰興微波F4B、Isola...)等

        剛撓板工藝能力

        層數/撓性層數:36/10

        小線寬線距:3.0/3.0mil

        板厚孔徑比:20:1

        孔到導體距離:6mil

        阻抗公差(Ω):10%

        表面處理工藝:有鉛噴錫、化學沉金、沉錫、沉銀、有機涂覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等

        HDI板

        3+C+3:常規生產

        4+C+4:小量+常規生產

        激光盲孔電鍍填孔:常規生產

        小激光鉆孔孔徑(mil):4

        金屬基板工藝能力

        層數:1-12L(金屬基板&金屬芯板)、2-24L(埋/嵌金屬板&冷板&厚銅板)、1-2L(陶瓷DBC板)

        板厚:0.5-7.0mm 尺寸:max:610*610 ,min:5*5mm

        機械加工:X/Y/Z精度±0.03mm,喇叭孔、螺絲孔

        導熱材料導熱系數:常規導熱材料:1-4W/m.k;定制5-12W/M.K; 陶瓷導熱材料:24-170W/m.k

        大布線銅厚:28OZ

        金屬表面處理:鋁普通氧化、鋁硬質氧化、鋁化學鈍化、噴沙、拉絲、表面電鍍處理

        表面處理工藝:熱風整平、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、電鍍軟/硬金、有機涂覆處理等

        類型:Pre-bonding、Postbonding、燒結工藝、金屬夾芯、埋金屬塊、冷板、陶瓷DBC板

         

        來源:PCB多層板工藝能力介紹

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