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        首頁  新聞動態  企業新聞 SMT錫膏技術

        SMT錫膏技術

        發布時間:2016-12-14 08:06:19 分類:企業新聞

          模板印刷工藝優化的一個方法是,當發生焊膏應用問題時及時地進行改正。假設在線檢測不是被設計用來檢查每一塊板子上的每一個焊盤的情況下,必需有一些方法來決定怎樣編排檢查系統從而得以利用關鍵器件和區域作為數據模型來使用。這些檢查模型將被移植到在任一特定生產中被加工的所有板上的所有器件上。

        在印刷速度、壓力和焊膏類型之間存在著內在關系,而且必須保持這種關系才能獲得可接受的印刷效果。有一些焊膏的印刷速度必須要快一些,而另一些必須要慢一些,才能得到較好的印刷效果。如果刮刀掃過模板時過輕,在網板上留下一層薄的焊膏或助焊劑,應該加大壓力來刮干凈網板的表面,但是壓力增大的上限是必須保證焊膏的滾動要求,因為印刷過程中焊膏的滾動是一個獲得良好印刷效果的標志之一。印刷速度太快會導致開孔的不完全填充,尤其是在焊盤迎向刮刀運動方向的一側。過輕地掃過模板會導致極端的拉尖和覆蓋不完整,這是因為焊膏沒有完全地從開孔中被釋放出來。

        有一個問題常常會被提到,那就是刮刀刮過后,網板上會殘留下焊膏。通常有兩種原因,首先,雖然你也許是用了正確的壓力,但刮刀下止點或者刮刀壓入網板的距離,還是太小。另一個焊膏殘留在網板上的原因,有可能是在基板下面缺少適當的支撐頂針。伴隨著不充分的支撐,基板會在刮刀的壓力下產生下陷,這樣就使得刀刃的角度不能夠將網板上的焊膏刮干凈。不充分的基板支撐使得基板下陷,還會導致刮刀施加到基板上的壓力發生偏差。

        接觸印刷是在印刷過程中模板整個和基板接觸的情況下完成的。在焊膏被滾壓進了模板開口孔后,基板和模板就在一個垂直方向上且以統一的速率分離。間隙式印刷是在模板或絲網和基板之間在靜止時有一設定間隙的情況下獲得的。在印刷動作中,刮刀下壓使模板變形,引起模板和基板接觸,并且僅在刮刀給模板施加壓力的那點上模板才和基板有接觸。隨著刮刀的向前移動,模板或網板會從基板上分離。當使用模板印刷時,如果基板密度高,使一致的脫模率不能重復獲得或期望較快的印刷周期時,可以使用間隙式印刷,絲網印刷也采用間隙式印刷。慢脫模印刷是指那些印刷后模板和基板緩慢分離的工藝。因為不同的焊膏有不同的脫模特性,這種可調節的設定被用來讓焊膏在印刷后能沉積下來,并且更干凈地從開孔中釋放出來。

        希望我們的工藝設備執行它們一些必要的輔助功能的同時完成機器的基本功能,或同時執行一或多個輔助功能。能夠以并行方式運行必要輔助功能的設備將優化生產周期和產量。使用能提供并行處理能力的設備,可以在產出上得到許多優勢。
         

        來源: SMT錫膏技術

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