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        首頁  新聞動態  企業新聞PCB種類及制法介紹

        PCB種類及制法介紹

        發布時間:2016-12-23 08:13:06 分類:企業新聞

          在材料、層次、制程上的多樣化以適 合 不同的電子產品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的制造方法。
        PCB種類

        A. 以材質分

        a. 有機材質

        酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。

        b. 無機材質

        鋁、Copper-Invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能

        B. 以成品軟硬區分

        a. 硬板 Rigid PCB

        b.軟板 Flexible PCB

        c.軟硬板 Rigid-Flex PCB

        C. 以結構分

        a.單面板(PCB)

        b.雙面板(D-PCB)

        c.多層板(fpcb)

        D. 依用途分:通信/耗用性電子/軍用/計算機/半導體/電測板…

        另有一種射出成型的立體PCB,因使用少,不在此介紹。
        制造方法介紹

        A. 減除法,

        B. 加成法,又可分半加成與全加成法,

        C. 尚有其它因應IC封裝的變革延伸而出的一些先進制程,本光盤僅提及但不詳加介紹,因有許多尚屬機密也不易取得,或者成熟度尚不夠。 本光盤以傳統負片多層板的制程為主軸,深入淺出的介紹各個制程,再輔以先進技術的觀念來探討未來的PCB走勢。

        來源:PCB種類及制法介紹

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