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        首頁  新聞動態  企業新聞SMT貼片中去除多余錫膏的方法

        SMT貼片中去除多余錫膏的方法

        發布時間:2017-02-24 08:11:41 分類:企業新聞

           smt貼片加工錫膏印刷中,低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。粘性要適度、印刷機運行溫度高或者刮刀速度高,可以減小錫膏在使用中的粘性,如果沉積過多錫膏,就會造成貼片加工印刷缺陷和橋接。對于高密度間距鋼網,如果由于薄的鋼網橫截面彎曲造成引腳之間的損傷,它會造成錫膏沉積在引腳之間產生印刷缺陷??偟膩碇v,如果在貼片加工過程中,對材料缺乏足夠的控制、處理不好錫膏沉積、那么在回流焊接工藝中會出現缺陷的。那么,如何在加工過程中有效去除smt貼片中多余錫膏呢,下面為大家介紹。



        貼片加工除掉多余錫膏的主要方法:

         

              1、用小刮鏟刮的方法:將錫膏從誤印的PCB板上直接去掉即可。但這樣做可能造成一些問題。一般可行的好辦法是,將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中,如加入某種添加劑的水,洗板水也可以,然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。

         

               寧愿反復的浸泡與洗刷,而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后,操作員等待清洗誤印的時間越長,越難去掉錫膏。被誤印的板應該在發現問題之后馬上放入浸泡的溶劑中,因為錫膏在干之前容易**。

         

        2、用輕柔的噴霧沖刷,避免用布條去抹擦,以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,經??梢詭椭サ舨幌M械腻a膏。

         

               3、同時還推薦用熱風干燥。如果使用了臥式模板清洗機,要清洗的面應該朝下,以允許錫膏從板上掉落。

        來源:SMT貼片中去除多余錫膏的方法

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