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        首頁  新聞動態  企業新聞 SMT貼片加工的工藝技巧及要點

        SMT貼片加工的工藝技巧及要點

        發布時間:2017-03-21 08:12:29 分類:企業新聞

           smt貼片加工是目前電子行業流行的一種組裝技術,具有組裝密度高、電子產品體積小、重量輕等特點。那么在smt貼片加工中有哪些工藝技巧需要注意呢?下面為大家介紹:
        smt貼片加工工藝技巧:

        1、元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和櫥極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。

        2、壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當合適,元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于—般元器貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.2mm,對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。

        3、位置準確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因為兩個端頭chip元件自定位效應的作用比較大,貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上,寬度方向有1/2搭接在焊盤上,再流焊時就能夠自定位,但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上,再流焊時就會產生移位或吊橋:而對于sop、soj、qfp、plcc等器件的自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。

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